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几种smt佛山贴装方式英文术语
发布日期:2020/4/11 10:12:00

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  COB英文ChipOnBoard缩写。即芯片被邦定(BondPCB.上,由于IC制造商在LCD控制,及相关芯片的生产上正在减小QFPSMT一种)封装的产量,因此,今后的产品中传统的SMT方式将被逐步取代。

  TAB英文"TapeAotomBond缩写。即各向异性导电胶连接方式。将封装形式为TCPTapeCarrierPackag带载封装)IC用各向异性导电胶分别固定在LCD和PCB_上。这种装置方式可减小LCM重量、体积、装置方便、可靠性较好!coG英文“ChipOnGlass缩写。即芯片被直接邦定在玻璃上。这种装置方式可大大减小整个LCD模块的体积,且易于大批量生产,适用于消费类电子产品用的LCD如:手机、PDA等便携式电子产品。这种装置方式在IC生产商的推动下,将会是今后IC与LCD主要连接方式。

  COF英文ChipOnFilm缩写。即芯片被直接安装在柔性PCB.上。这种连接方式的集成度较高,外围元件可以与IC一起装置在柔性PCB上,这是一种新兴技术,目前已进入试生产阶段。

  外表贴装方法分类:

  第一类贴装方法

  TYPEIA只有外表贴装的单面装配

  工序:丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接

  TYPEIB只有外表贴装的双面装配

  工序:丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接

  第二类贴装方法.

  TYPEII采用外表贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配

  工序:丝印锡膏(顶面)=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>滴(印)胶(底面)=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接

  第三类贴装方法.

  TYPEIII顶面采用穿孔元件,底面采用外表贴装元件

  工序:滴(印)胶=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接.


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