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　　根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，高效、低利息组装生产的基础，也是SMT工艺设计的主要内容。

　　单面混合组装方式

　　第一类是单面混合组装，即SMC/SMD与通孔插装元件(17HC分布在PCB不同的一面.上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接(现一般采用双波峰焊)工艺，具体有两种组装方式。

　　1，先贴法。第-种组装方式称为先贴法，即在PCBB面(焊接面)先贴装SMC/SMD而后在A面插装THC

　　2，后贴法。第二种组装方式称为后贴法，先在PCBA面插装THC后在B面贴装SMD

　　双面混合组装方式

　　第二类是双面混合组装，SMC/SMD和THC可混合分布在PCB同一面，同时，SMC/SMD也可分布在.PCB双面。双面混合组装采用双面PCB双波峰焊接或再流焊接。这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD区别，一般根据SMC/SMD类型和PCB大小合理选择，通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。

　　1SMC/SMD和'FHC同侧方式。表2一中所列的第三种，SMC/SMD和THC同在.PCB一侧。

　　2SMC/SMD和iFHC不同侧方式。表21中所列的第四种，把外表组装集成芯片(SMIC和THC放在PCBA面，而把SMC和小外形晶体管(SOT放在B面。

　　这类组装方式由于在PCB单面或双面贴装SMC/SMD而又把难以外表组装化的有引线元件插入组装，因此组装密度相当高。

　　全外表组装方式第三类是全表面组装，PCB.上只有SMC/SMD而无THC由于目前元器件还未完全实现SMT化，实际应用中这种组装形式不多。这一类组装方式一般是细线图形的PCB或陶瓷基板.上，采用细间距器件和再流焊接工艺进行组装。也有两种组装方式。

　　1，单面外表组装方式。表21所列的第五种方式，采用单面PCB单面组装SMC/SMD

　　2，双面外表组装方式。表2--|所列的第六种方式，采用双面PCB两面组装SMC/SMD组装密度更高。

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